激光退火表面释放技术（SUFTLA）最成熟的工艺由EPSON公司开发。其思路就是先期将TFT阵列采用传统工艺制作在刚性基板上，然后将其取下粘贴到柔性基板上实现柔性TFT背板。整个过程中塑料基板都不会接触到高温工艺，有效解决了受热型变的问题。最早的SUFTLA由T. Shimoda等人在1999 年提出，从2004年起SUFTLA工艺开始应用于电子墨水电子纸的柔性TFT背板制造。除了用于平板显示器TFT 背板制造之外，SUFTLA工艺还用来尝试制造柔性的指纹识别器、CPU和SRAM。以期在不久的将来实现包括控制电路在内的全柔性显示器。