结合当前光电子领域产业需求，对UV 固化封装胶的研究主要集中在对其主要性能指标（如固化速率、附着力、固化度、拉伸强度、收缩率和表面状态等）的提高，研制附着力佳、粘接性能好的胶粘剂。其发展趋势和研究热点集中在：

①研究自由基、阳离子、自由基—阳离子三种固化体系的粘接性能

②讨论固化度与粘接强度的关系，提高固化度，降低胶粘剂对液晶的污染

③三种体系协同效应、粘接理论探讨，揭示性能与结构的关系

④固化工艺对材料性能的影响研究

⑤调节胶液的粘度及固化后胶的粘结性能

⑥调节固化速率，表干和实干时间