柔性基板由聚酰亚胺薄膜（PI）或聚酯薄膜与铜箔复合而成。由于聚酰亚胺耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能, 因而获得了广泛应用。聚酰亚胺作为高分子材料具有突出的热稳定性，良好的耐辐射和化学稳定性和优良的力学性能。聚酰亚胺柔性印制电路基板材料的研究包括：
①水氧阻隔性能良好地聚酰亚胺基板
②高透明性、高柔性聚酰亚胺基板
柔性基板由聚酰亚胺薄膜（PI）或聚酯薄膜与铜箔复合而成。由于聚酰亚胺耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能, 因而获得了广泛应用。聚酰亚胺作为高分子材料具有突出的热稳定性，良好的耐辐射和化学稳定性和优良的力学性能。聚酰亚胺柔性印制电路基板材料的研究包括：
①水氧阻隔性能良好地聚酰亚胺基板
②高透明性、高柔性聚酰亚胺基板